美称将加强对半导体制造的出口限制 外交部驳斥 中方警告与反制升级
9月2日，有消息指出，中国近期向日本发出警示，若日本强化对华高性能半导体制造设备的出口限制，中国将采取“强硬的经济对策”作为回应。据悉，中国官员已在与日本官员的多次会面中表达了这一立场。
报道中还提到，丰田汽车私下向日本官员表达了忧虑，担心中国可能会限制日本获取汽车制造不可或缺的关键矿物。此类警告被认为可能增加美国试图封锁并打压中国先进半导体产业的难度。
尽管拜登政府内部有人相信能缓解日本的担忧，并计划在年底前与日本达成协议，但即将举行的美国大选和日本首相更迭为协商前景增添了复杂性。一位美国高官强调，首相岸田文雄的离职不会影响出口管制谈判，因日本政府内部已就此形成统一意见。
丰田汽车作为日本重要企业，其对芯片产业的深入参与使得其担忧成为日本政府考量的重点。例如，丰田投资了台积电在日本的晶圆厂项目，旨在合作开发自动驾驶等先进技术，以增强日本汽车业的芯片自给能力和国际竞争力。
同时，日本半导体设备制造商东京电子也面临压力，任何出口限制的收紧都将直接影响其业务。美国正持续向日本施压，要求对这类企业的对华出口加以更多约束，作为遏制中国半导体行业发展策略的一部分。
另外，报道披露后，市场反应迅速，部分日本芯片企业股价下滑，尽管随后有所回升。美国虽倾向于通过外交途径促使日本及其盟友跟随其对华政策，但也准备采取更激烈的措施，如利用“外国直接产品规则”（FDPR）进行出口控制。
针对这些动态，日本经济产业省未立即发表评论，东京电子拒绝评论，而丰田则强调其持续探索最佳采购策略以满足客户需求。美国商务部工业和安全局未予置评。
此前，日本已宣布加强对高性能半导体制造设备的出口管制，引发关注。中国外交部曾多次强调，希望日方谨慎决定，避免影响中日互信及合作关系，并表示将评估相关管制措施的影响，必要时将坚决应对，反对任何破坏全球半导体产业发展的行为。
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